說到鍍金電鍍中影響鍍層在陰極表面散布的因素，不得不說受電流密度的影響很大，任何鍍液都有一個(gè)取得很好的鍍層電流密度方案，鍍金液也不破例。

當(dāng)電鍍過程中電流密度超出技術(shù)方案上限值過大時(shí)，往往會(huì)構(gòu)成粗大的結(jié)晶顆粒，在此基礎(chǔ)上取得的鍍層較粗糙；而在低電流密度下操作時(shí)取得的鍍層較翔實(shí)。通常在一些鍍金電鍍廠里，對(duì)于滾鍍金或振蕩鍍金而言，因?yàn)榻疱円褐薪鸬馁|(zhì)量濃度較低(通常為 2 ~ 6 g/L)，電流密度在 0.1 ~ 0.4 A/dm2之間進(jìn)行操作時(shí)都能取得良好的鍍層。

但中選用上限電流密度操作時(shí)，陰極附近的[Au(CN)2]–就會(huì)短少，構(gòu)成陰極上析氫反響加劇，電流效率就會(huì)降低。因此，用 0.2 A/dm2的電流密度進(jìn)行電鍍與用 0.1 A/dm2的電流密度進(jìn)行電鍍，在出產(chǎn)時(shí)間上并不是簡略的倍數(shù)聯(lián)絡(luò)。

在選用滾鍍和振蕩鍍進(jìn)行低速鍍金電鍍的過程中，假定選用較高的電流密度，發(fā)作頂級(jí)效應(yīng)的可能性增大。特別是在振蕩電鍍時(shí)，因?yàn)樵谌侩婂兘疬^程中鍍件的頂級(jí)一貫朝向陽極(振篩外面是陽極圈)，頂級(jí)效應(yīng)就更為明顯，鍍件邊際或插針、插孔頂級(jí)處的鍍層較厚而低端處鍍層相對(duì)較薄，構(gòu)成零件表面鍍層厚度散布不均勻。因此在運(yùn)用低速鍍金技術(shù)時(shí)，對(duì)于細(xì)長形狀針孔觸摸體，通常都選用技術(shù)中電流密度方案的下限進(jìn)行操作，用小電流、長時(shí)間的電鍍方法來取得鍍層厚度相對(duì)均勻的鍍層。

2. 2 電鍍電源
在現(xiàn)在的接插件電鍍工作中，常運(yùn)用的電鍍電源有 3 種：直流電源、脈沖電源和雙向脈沖電源?，F(xiàn)在運(yùn)用最多的是直流電源。為使孔內(nèi)鍍金層厚度抵達(dá)圖紙央求，假定用傳統(tǒng)的直流電源，孔外的鍍金層厚度會(huì)比孔內(nèi)的厚，特別是觸摸體中很多小孔零件，孔內(nèi)、外鍍層的厚度差愈加顯著。

而選用周期性換向脈沖電源時(shí)，在鍍金電鍍過程中，當(dāng)施加正向電流時(shí)，金在作為陰極的鍍件表面堆積，鍍件的凸起處為高電流密度區(qū)，鍍層堆積較快；當(dāng)施加反向電流時(shí)，鍍件表面的鍍層發(fā)作溶解，正本的高電流密度區(qū)溶解較快，能夠在零件的凸起處除掉較多的鍍層，使鍍層厚度均勻出產(chǎn)實(shí)踐說明，選用周期性換向脈沖電源不光能夠改進(jìn)鍍金層在觸摸體孔內(nèi)、外表面的散布，一同對(duì)電鍍時(shí)的整槽鍍件的鍍層均勻性也有較好的改進(jìn)。