在一般的鍍金電鍍廠中，鍍金液的種類繁復(fù)，從不相同的鍍金液中鍍出的金有不相同的物理性質(zhì)，其運(yùn)用計(jì)劃也各不相同。要對(duì)這些鍍金電鍍液進(jìn)行科學(xué)的分類，現(xiàn)在還對(duì)比艱難，一些深圳電鍍廠常能選用電鍍工作者常用的按鍍液pH值進(jìn)行的分類辦法。以下是pH值偏酸性的有氰和無(wú)氰鍍金液的功用和運(yùn)用計(jì)劃。

pH=3．0～3．5的酸性鍍金液

酸性鍍金電鍍液由氰化金鉀、弱有機(jī)酸、磷酸鹽、螯合劑和光亮劑構(gòu)成，其制作辦法是把氰化金鉀溶在弱有機(jī)酸中，再參加一定量的緩沖劑、螯合劑和光亮劑。典型的酸性鍍金液的配方和作業(yè)條件如表12-9。微量的鈷、鎳、銻、添加某些有機(jī)添加劑也有這種效果，但不能行進(jìn)鍍層的耐磨性。

從酸性鍍金液中能夠鍍出24K高純金和幾種金合金。但由于 pH值低，簡(jiǎn)略使資料金屬溶解而污染鍍液，銅及其合金、鎳及其合金、銀及其合金雖都可從這些鍍液中直接鍍金。但從保護(hù)鍍液的視點(diǎn)思考，最佳先在含金量低的溶液中打底，以避免鍍液被污染。鋼及銅鈹合金要鍍銅，以避免溶液污染和行進(jìn)附著力。

pH計(jì)劃在4．5～5．5的鍍黃金液在以前幾年中有較大的打開。在實(shí)習(xí)操作中，最高的pH值為5．1～5．2，其特點(diǎn)是電流效率高，鍍液的酸性低，因而適用于掩蓋抗蝕劑的打印電路板和接點(diǎn)(contactor)的鍍金，這些零件的鍍金正在不斷增多，使高效率酸性鍍金的運(yùn)用越來(lái)越廣。

在酸性鍍金電鍍液中，溶液的pH，溫度和運(yùn)用的電流密度對(duì)鍍液和鍍層的功用有顯著的影響，其影響的趨勢(shì)由圖12-2箭號(hào)標(biāo)明，實(shí)習(xí)的改動(dòng)呈曲線狀的，圖中的箭號(hào)是一種大略的標(biāo)明法。